艾邦半导体网

详解Rapidus路线图，靠谱吗？ 三星电子联合三星显示器开发新型玻璃中介层 瓷金科技HTCC陶瓷封装：筑牢高速光通信国产化高端基石 长芯博创：Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接 东田微：公司光通信核心产品订单饱满，产能爬坡持续 推进