半导体产业资源汇总
晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写…
近日，双良节能系统股份有限公司发布公告称，其全资子公司双良硅…
电子封装材料一般要具备与芯片相匹配的热膨胀系数，同时具有很好…
据新华财经报道，2月14日，安徽芜湖高新区与安徽义柏精密技术…
2月15日，英特尔（Intel）宣布将以每股 53 美元的现…
2月14日，台积电、索尼半导体解决方案公司与日本电装公司（D…
近日，全球再生晶圆龙头日本RS Technologies宣布…
全氟醚橡胶（FFKM）是一种高性能的密封材料，其优异性能…
近日，深圳市利和兴股份有限公司发布公告称，为了拓展业务范围，…
2月14日，印度领先的跨国集团之一的 Vedanta 和全球…
