跳至内容
  • 周四. 4 月 2nd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地 北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点? 电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
TGV

又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地

2026-04-01 808, ab
半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab
半导体 塑料

电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®

2026-03-31 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
TGV
又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体 设备
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
TGV
又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体 设备
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体

干货分享 | 为什么说沟槽肖特基整流二极管是理想选择?

2022-03-23 gan, lanjie

对于系统设计而言,人们总是尽可能地采用最理想的解决方案来达到…

封装 测试

马来西亚芯片测封大厂UNISEM务边新工厂开工

2022-03-23 gan, lanjie

2022 年 3 月 22 日,马来西亚最大的芯片封装测试厂…

封装

三星电机拟投资 3000亿韩元扩大半导体封装基板事业

2022-03-22 gan, lanjie

3月21日,三星电机宣布将在釜山事业场投资3000亿韩元,用…

设备

SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出可望攀至1070亿美元,再创历史新高

2022-03-22 gan, lanjie

2022年3月22日,SEMI(国际半导体产业协会)公布的最…

封装

国中芯半导体芯片封装测试项目签约咸宁

2022-03-22 gan, lanjie

3月17日,通城县芯片封装测试项目实现当日考察、当日洽谈、当…

IGBT 半导体

智新半导体:预计2025年车规级IGBT模块产品达到120万只

2022-03-22 gan, lanjie

近日,武汉经开区东风新能源汽车产业园一号园智新半导体模块封装…

陶瓷

计划投资20亿元!新纳科技新生产基地建设启动

2022-03-22 gan, lanjie

3月22日,浙江新纳材料科技股份有限公司新生产基地奠基仪式在…

封装

凯华材料拟成立全资子公司,加码环氧基电子专用封装材料

2022-03-22 gan, lanjie

天津凯华绝缘材料股份有限公司发布公告称,拟成立全资子公司天津…

工艺技术

三星半导体|以绿色工艺,制造绿色芯片

2022-03-22 gan, lanjie

通过减少空调使用时间,拔掉不使用的电子设备插头……你是否也会…

塑料

三菱化学高新材料Ketron®PEEK家族

2022-03-22 gan, lanjie

MCAM产品 Ketron® PEEK系列 三菱化学高新材料…

文章分页

1 … 635 636 637 … 681
近期文章
  • 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
  • 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
  • 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
  • 北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
  • 电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (426)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
TGV

又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地

2026-04-01 808, ab
半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号