跳至内容
  • 周四. 9 月 24th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产 沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化 Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单 全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资 投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线
玻璃基板TGV

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产

2026-09-22 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化

2026-09-22 808, ab
FOPLP 先进封装

Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单

2026-09-21 808, ab
LED MEMS 玻璃基板TGV

全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资

2026-09-21 808, ab
玻璃基板TGV

投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线

2026-09-21 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
玻璃基板TGV
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
玻璃基板TGV
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
FOPLP 先进封装
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
LED MEMS 玻璃基板TGV
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
玻璃基板TGV
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
玻璃基板TGV
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
FOPLP 先进封装
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
LED MEMS 玻璃基板TGV
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
塑料

年产芯片载带3.5亿米,贝达半导体材料项目开工

2022-06-29 gan, lanjie

6月29日上午,七都镇吴越产业园开工建设,奏响了七都聚势项目…

光刻胶 材料

玟昕科技年产1000吨感光有机膜材料(光刻胶)及30000吨配套湿电子化学品项目签约衢州

2022-06-29 gan, lanjie

6月28日下午,衢州智造新城管委会与上海玟昕科技有限公司举行…

封装

年产100万平米芯片级封装载板!天门沃格光电封装载板产业园项目正式开工

2022-06-29 gan, lanjie

6月28日,湖北省天门市6月重大项目开工暨沃格光电封装载板产…

行业动态

高端模拟芯片厂商宜矽源半导体完成亿元B轮融资

2022-06-29 gan, lanjie

近日,宜矽源半导体南京有限公司(以下简称“宜矽源”)宣布完成…

工艺技术

科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术

2022-06-29 gan, lanjie

科友第三代半导体产学研聚集区投产前夕,科友半导体实验线再传好…

行业动态

ADI推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块

2022-06-29 gan, lanjie

ADI近日宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、…

行业动态

赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

2022-06-29 gan, lanjie

赛美特已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投…

先进封装 封装

芯德先进封装研究院揭牌

2022-06-28 gan, lanjie

2022年6月27日,芯德科技先进封装技术研究院宣布成立,研…

化合物半导体

宇腾科技光电新材料GaN项目试车

2022-06-28 gan, lanjie

陕西宇腾电子科技有限公司光电新材料GaN项目试车仪式于6月1…

晶圆

环球晶圆宣布在美新建12寸硅晶圆厂

2022-06-28 gan, lanjie

环球晶圆宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman, Texa…

文章分页

1 … 618 619 620 … 733
近期文章
  • 厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
  • 沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
  • Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
  • 全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
  • 投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (96)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (29)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,094)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (453)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (158)
  • 光电共封 (44)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (204)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (347)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (344)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (56)
  • 玻璃基板TGV (616)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (578)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产

2026-09-22 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化

2026-09-22 808, ab
FOPLP 先进封装

Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单

2026-09-21 808, ab
LED MEMS 玻璃基板TGV

全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资

2026-09-21 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号