跳至内容
  • 周五. 8 月 8th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

苏州瑞霏光电科技有限公司将亮相2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日深圳) 玻璃基板在光电共封装技术中的应用 为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发 方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块 玻璃基键合技术研究进展
TGV 会议、论坛

苏州瑞霏光电科技有限公司将亮相2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日深圳)

2025-08-07 808, ab
TGV

玻璃基板在光电共封装技术中的应用

2025-08-07 808, ab
GaN

为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发

2025-08-07 808, ab
SiC

方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块

2025-08-06 808, ab
TGV

玻璃基键合技术研究进展

2025-08-06 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
苏州瑞霏光电科技有限公司将亮相2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日深圳)
TGV 会议、论坛
苏州瑞霏光电科技有限公司将亮相2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日深圳)
玻璃基板在光电共封装技术中的应用
TGV
玻璃基板在光电共封装技术中的应用
为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发
GaN
为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发
方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块
SiC
方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
苏州瑞霏光电科技有限公司将亮相2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日深圳)
TGV 会议、论坛
苏州瑞霏光电科技有限公司将亮相2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日深圳)
玻璃基板在光电共封装技术中的应用
TGV
玻璃基板在光电共封装技术中的应用
为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发
GaN
为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发
方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块
SiC
方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块
半导体

正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式

2025-07-28 808, ab

骄阳映热土,实干启新程。

SiC

华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件

2025-07-25 808, ab

首批推出两款TO-247封装1200V SiC单管,面相工业…

FOPLP

面板级封装正在兴起

2025-07-25 808, ab

人工智能和高性能计算正在推动面板级工具和流程急需的投资

TGV 先进封装

越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权

2025-07-25 808, ab

2025年7月24日消息,国家知识产权局信息显示,湖南越摩先…

TGV

玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍

2025-07-25 808, ab

科峤工业股份有限公司成立于2000年6月,主要提供印刷电路板…

SiC

瞻芯电子八周年:以初心致匠心,以创芯绘蓝图

2025-07-24 808, ab

瞻芯电子隆重举办主题为 “创芯八载,无限热爱” 的 8 周年…

TGV

三维集成电子封装中 TGV 技术及其器件应用进展

2025-07-24 808, ab

在三维(3D)集成电路中,层间电路封装及其互联互通主要依赖于…

FOPLP

PLP面板级封装膜材解决方案商晶化科技介绍

2025-07-24 808, ab

晶化科技成立于2015年,专注于半导体先进封装制程材料研发与…

LED TGV

錼创科技高端显示制造项目签约落户昆山

2025-07-23 808, ab

· 7月22日,錼创科技Micro LED高端显示制造项目签…

SiC

紧跟大尺寸时代,晶越攻克12英寸衬底!

2025-07-23 808, ab

晶越半导体近日成功产出12寸碳化硅产品!

文章分页

1 … 3 4 5 … 644
近期文章
  • 苏州瑞霏光电科技有限公司将亮相2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日深圳)
  • 玻璃基板在光电共封装技术中的应用
  • 为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发
  • 方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块
  • 玻璃基键合技术研究进展
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (29)
  • GaN (50)
  • IGBT (696)
  • LED (15)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,057)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (219)
  • 会议、论坛 (93)
  • 先进封装 (329)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (318)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (201)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (455)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV 会议、论坛

苏州瑞霏光电科技有限公司将亮相2025年玻璃基板及封装产业链展览会(8月26-28日深圳)

2025-08-07 808, ab
TGV

玻璃基板在光电共封装技术中的应用

2025-08-07 808, ab
GaN

为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发

2025-08-07 808, ab
SiC

方正微电子高性能1200V2.1mΩ HPD SiC MOS模块

2025-08-06 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 艾邦半导体产业论坛往届视频回放