跳至内容
  • 周五. 6 月 26th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

强一股份玻璃基板项目新进展 刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市! 院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连 群創光電官網秀出CoPoS-R/L 长电科技拟78亿元新建先进封测厂
玻璃基板TGV

强一股份玻璃基板项目新进展

2026-06-26 808, ab
光刻 光罩

刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!

2026-06-26 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连

2026-06-26 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

群創光電官網秀出CoPoS-R/L

2026-06-26 808, ab
先进封装 封测

长电科技拟78亿元新建先进封测厂

2026-06-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
强一股份玻璃基板项目新进展
玻璃基板TGV
强一股份玻璃基板项目新进展
刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
光刻 光罩
刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
CPO 光模块 光电共封 光通信
院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
群創光電官網秀出CoPoS-R/L
先进封装 玻璃基板TGV
群創光電官網秀出CoPoS-R/L
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
强一股份玻璃基板项目新进展
玻璃基板TGV
强一股份玻璃基板项目新进展
刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
光刻 光罩
刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
CPO 光模块 光电共封 光通信
院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
群創光電官網秀出CoPoS-R/L
先进封装 玻璃基板TGV
群創光電官網秀出CoPoS-R/L
SiC

长电科技:车规级功率器件产线“跑出加速度”

2024-06-20 liu, siyang

目前,长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片…

投融资

重磅签约!高芯科谷投资入股南京国科半导体

2024-06-20 gan, lanjie

携手共进,筑梦新征程。2024年6月19日,高芯科谷与南京国…

SiC 功率半导体

清纯半导体和悉智科技签署战略合作协议

2024-06-20 gan, lanjie

日前,清纯半导体(宁波)有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯…

SiC

安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产,供应先进功率半导体

2024-06-20 liu, siyang

新闻要点 安森美 (onsemi)将实施高达 20 亿美元的…

设备 陶瓷

日本ASUZAC越南半导体陶瓷新工厂预计6月底全面运营

2024-06-19 gan, lanjie

据日本媒体报道,日本精密陶瓷厂商ASUZAC株式会社位于越南…

功率半导体 最新项目

浙江海纳高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶

2024-06-19 gan, lanjie

6月19 日上午,众合科技控股子公司浙江海纳半导体股份有限公…

IGBT 先进封装

超15亿元!两大IGBT及先进封装项目成功签约

2024-06-19 liu, siyang

旺荣半导体IGBT封装和模组生产项目签约 6月18日,据“黟…

IGBT

大电流功率模块插针浅析

2024-06-19 liu, siyang

前言 电动化和智能化,如今似乎已成每一个汽车产业从业者都忙得…

IGBT SiC 会议、论坛 功率半导体

会议议程 ▏第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛(苏州·7月5日)

2024-06-19 liu, siyang

第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛 The 3rd I…

封测

颀中科技合肥研发中心正式揭牌启用

2024-06-19 gan, lanjie

6月18日,颀中科技成立20周年暨合肥研发中心启用活动成功举…

文章分页

1 … 187 188 189 … 706
近期文章
  • 强一股份玻璃基板项目新进展
  • 刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
  • 院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
  • 群創光電官網秀出CoPoS-R/L
  • 长电科技拟78亿元新建先进封测厂
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (61)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (24)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (414)
  • 光刻 (9)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (85)
  • 光电共封 (33)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (84)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (187)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (517)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

强一股份玻璃基板项目新进展

2026-06-26 808, ab
光刻 光罩

刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!

2026-06-26 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连

2026-06-26 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

群創光電官網秀出CoPoS-R/L

2026-06-26 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号