半导体产业资源汇总
“ 采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片…
■量身定制的Ultramid® Advanced N3U41…
在芯片的组装过程中，连接材料的选择和组装技术至关重要，直接影…
10月4日，中国台湾科学园区审议会第19次会议召开，会中通过…
陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大，却是性能比较完善的封装…
SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高…
近日，Coherent官网消息，推出其 200 毫米碳化硅外…
喜报一：关于重庆平伟实业功率模块项目申报通过 NEWS ➥ …
日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯…
10月8日，江苏汉道精密制造有限公司年产1.8亿件半导体元器…
