半导体产业资源汇总
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玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关…
近日，粤港澳大湾区（广东）量子科学中心、哈尔滨工业大学（深圳…
应用在通讯终端中的功率放大器 (PA，Power Ampli…
12 月 2 日，英特尔官网宣布，首席执行官Pat Gels…
在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer…
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近期，通格微、凯盛科技、德龙激光、帝尔激光公布了自家玻璃基板…
近日，西安奕材、优迅股份、顶立科技等半导体公司披露IPO新进…
2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以…
