半导体产业资源汇总
摘要 随着碳化硅 (SiC)功率器件在新能源汽车、光伏产业、…
MEMS全称为“微机电系统”（micro-electrome…
7月19日上午，作为惠山区今年“品桃会”系列重磅活动之一，“…
株式会社大赛璐和大阪大学产业科学研究所的研究团队在开发新型银…
IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGB…
7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮…
碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…
为什么会出现光刻胶条纹？ 光刻胶条纹的出现最根本原因是胶面的…
在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔的集成光子解决方…
美国国防高级研究计划局（DARPA）已选择德克萨斯大学奥斯汀…
