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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
2026年7月31日，赛德半导体位于越南北宁省的合作工厂正式…
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LPKF在玻璃加工设备领域已建立压倒性的市场优势。在先进封装…
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玻璃基板在先进封装中的应用层面，既可以替代硅中介层，也可以替…
其板级玻璃基封装载板试验线设计产能1000片/月。
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头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向…
