半导体产业资源汇总
半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
回顾本次展会上TGV暨先进封装相关的展商及其展示的产品，包括…
照片来源：Kosum Science 韩国激光加工专家科盛科…
在全球半导体持续朝向更高密度、更小尺寸与更强运算能力迈进的趋…