长电科技（600584）在上海临港的先进封测布局，从董事会决议变成了工商登记。
7月21日，企企查显示，长润芯微系统（上海）有限公司正式成立，注册资本40亿元，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件销售。
早在6月24日，长电科技就发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹，由此可见落地速度不到一个月。
长电科技公告显示，上述项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
来源：长电科技公告，侵删
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
