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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
该设备的成功交付，为下游客户在玻璃内存、光模块、微流控、3D…
实现了高纵横比，深度远大于直径。
可以使用低温常压工艺在玻璃基板上形成高附着力镀膜
熠铎科技是目前国内唯一的键合玻璃载板生产和服务商，专注于半导…
韩国半导体设备领军企业HiSEMICO（海世高）韩国代表韩旼…
大族数控在玻璃基板钻孔方面拥有TGV激光加工解決方案，可对玻…
介绍玻璃基板设备环节中的钻孔、显影、电镀设备
TGV具有高包装密度和耐温度循环和冲击能力，探讨激光参数对锥…
该公司还利用其专有技术开发了半导体玻璃基板电镀设备
沃格集团董事长易伟华接受新华网专访
