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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发。
近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）高端封…
公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产…
算力瓶颈：玻璃基板成为先进封装“芯”路 随着AI芯片、CPO…
近日，工业和信息化部科技司公示第二批工业和信息化部重点培育中…
公司已启动玻璃基封装领域的前期调研与技术预研
具备6μm及以下的光学解析能力，设备需求有望持续放量。
芯片越做越小，核心难点在通孔制造。
重点聚焦开发数据中心中CPO、OCS 相关透镜类、刻蚀类、棱…
该一步成型工艺的核心优势的是打破传统分步加工的线性拼接模式，…
