SiC 天科合达研发团队在《人工晶体学报》上发表8英寸导电型SiC单晶衬底制备与表征重要文章 2023-01-11 gan, lanjie 8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备与表征 娄艳芳，巩拓谌，…
IGBT SiC 功率半导体 行业动态 芯长征科技完成数亿元D轮融资，深耕新型功率半导体器件 2023-01-09 gan, lanjie 近日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿…
