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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
中国科学技术大学郭光灿院士团队在碳化硅色心高压量子精密测量研…
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3月22日，丰田通商与关西学院成立了SiC（碳化硅）功率半导…
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