鸿海新竹碳化硅晶圆厂2025年升级至8吋厂

5月31日，鸿海股东会在新北市土城总部举行，会前鸿海也首次透过视讯公开2021年取得旺宏新竹6吋晶圆厂的内部产线。

鸿海旗下鸿扬半导体指出，当地厂区积极布局第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆产线，锁定车用电子SiC碳化硅金氧半场效晶体管（SiC MOSFET）、萧特基二极管（SBD）等产品。

鸿扬半导体预估到2025年，新竹SiC晶圆产线将升级至8吋晶圆厂，预估每年最大产能可到20万片，每年最多可供应150万辆电动车需求。

鸿海先前表示，自主设计制造1200V/700A碳化硅功率模块已开发完成，导入碳化硅功率模块在车厂电驱逆变器。