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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
近日，瑶光半导体激光退火设备经客户新产线调试验证，确认符合量…
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长…
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