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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
9月25日下午，第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式在杭…
芯动半导体 XINDONG 近日，无锡芯动半导体科技有限公司…
❖ 到2025年，750V和1200V两个电压等级的产品将实…
近日，自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFE…
在PCIM Asia 2024展会上，赛晶科技旗下子公司Sw…
近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。本…
9月23日，据泰媒报道，泰国投资委员会（BOI）宣布支持韩亚…
9月23日，彭博社消息，美国和印度达成协议，共同在南亚国家建…
Resonac Corporation宣布将在 Resona…
近日，江苏省发展和改革委员会发布了“2024年江苏省工程研究…
