芯塔电子与天域半导体战略携手！

     近日，天域半导体东莞生态园基地正式通线投产，标志着其在碳化硅外延业务的战略布局迈入新阶段。作为天域半导体在器件端产能协同的重要合作伙伴之一，芯塔电子创始人倪炜江博士受邀出席通线仪式，并与天域半导体签署战略合作协议，共同推动碳化硅产业链上下游协同发展。

       据悉，此次天域半导体新基地投产后，将新增38万片/年的碳化硅外延片产能，推动其年度总产能跃升至80万片，其中8英寸产能达32万片，为下游器件企业提供高性能、高可靠性的外延材料保障。芯塔电子将借助天域半导体在碳化硅外延领域的产能优势和技术积累，进一步优化自身器件生产工艺，提升产品竞争力，共同推进国产碳化硅器件在多个高端制造场景的规模化应用。

        新产线是天域产能升级的关键一步，更是国产替代的重要支撑。芯塔电子对天域半导体在碳化硅材料领域的领先实力和产能保障能力充满信心，此次合作将进一步提升双方在碳化硅功率器件领域的协同效率，夯实产业链合作根基。

       未来，芯塔电子将继续深化与天域半导体等产业链伙伴的战略协作，依托天域在大湾区的产能布局与技术创新优势，共同推进碳化硅材料与器件应用的深度融合，助力中国第三代半导体产业在全球市场持续提升影响力。