投融资 - 第 12 页 - 艾邦半导体网

周四. 4 月 23rd, 2026

SiC 投融资材料

全球视野下的突破：天岳先进引领中国SiC衬底技术与市场领先之路

2024-02-19 liu, siyang

2月18日，据证券时报网消息，日本权威行业调研机构富士经济公…

IGBT SiC 投融资

SiC/IGBT提供商美浦森半导体完成A3轮融资

2024-02-19 liu, siyang

2024年2月获悉，高端功率半导体提供商美浦森半导体完成A3…

SiC 投融资设备

SiC外延设备厂商芯三代半导体拟IPO上市

2024-02-19 liu, siyang

近日，海通证券股份有限公司发布关于芯三代半导体科技（苏州）股…

芯盟半导体完成股权融资

2024-02-18 808, ab

根据网络消息，芯盟半导体在2024年1月31日完成股权融资，…

先进封装企业道宜半导体完成Pre-A+轮融资

2024-02-18 808, ab

近日，上海道宜半导体完成数千万元人民币Pre-A+轮融资，投…

先进封装半导体封装投融资玻璃基板TGV

肥西产投助力中科岛晶3D先进封装TGV技术落地

2024-02-09 liu, siyang

2024年伊始，肥西产投参股基金肥西产业优选创业投资基金合伙…

半导体投融资材料

润优新材料获启真创投天使+轮投资，瞄准高端新材料“卡脖子”环节

2024-02-02 liu, siyang

近日，杭州启真创新创业投资有限公司（以下简称“启真创投”）完…

龙耀芯途|云途半导体完成B2轮数亿元融资

2024-02-02 808, ab

近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）在资本…

投融资陶瓷

特种陶瓷材料提供商华美新材完成超亿元产业轮融资

2024-02-01 808, ab

近日，领先的特种陶瓷材料提供商山东华美新材料科技股份有限公司…

功率半导体投融资电子元器件

安森德获数千万人民币战略投资

2024-02-01 liu, siyang

近日，深圳安森德半导体有限公司（下简称安森德）获得数千万人民…

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