Chiplet是一种半导体技术,使用多种小芯粒来实现目标功能,将原本应该由一个芯粒来完成的任务,分为多种较小的芯粒集成在一起来实现。从而,减少产品开发时间和成本。Chiplet不是指封装类型,它是封装架构的一部分。通过chiplet,多种芯粒可以集成到现有的封装类型中,例如2.5D、3D、扇出及多芯片模块。
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