【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告：《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】郑州磨料磨具磨削研究所有限公司宋运运部长：《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师马世杰：《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》
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8月27日，村田|风华高科|三环集团|三和电容|广州创天|四川华瓷|邦科电子|宏科电子|特殊陶业|中兴通讯|广汽新能源|弗迪动力等齐聚深圳MLCC论坛
邀 请 函 第三届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业论坛…
【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司研发中心李镔主任报告：《高导热氮化硅材料的研究与应用进展》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中铝新材料有限公司吴春正经理报告：《高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】科浩热能刘培新总经理报告：《科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用》
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