第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛

The 3nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum

2024年6月14日
苏州 · 日航酒店
江苏省苏州市虎丘区长江路 368 号
在技术飞速发展的今天,功率半导体正站在电力电子领域的前沿,凭借新材料和创新技术的应用,极大地推动了从基础电力系统到尖端制造业,再到新能源汽车、光伏储能和智能家居等多个行业的效能与稳定性提升。作为能源转换的核心,功率半导体助力着现代工业及电子技术的飞跃。

IGBT 和 MOSFET作为功率半导体器件的两大主流产品,分别在高耐压(400V~10数kV)和低压(200V以下)领域应用占主导地位。目前硅(Si)仍是制作功率器件的主要材料,碳化硅(SiC)以耐高压、耐高温、高频等优势逐渐渗透多领域。

邀请函 ▏第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛(苏州·6月14日)

功率半导体器件正朝高功率密度、微型化、高效率、低能耗及高可靠性方向发展。在这一进程中,对芯片和封装技术不断提升的要求使得器件的集成度、散热性能和耐压能力面临更高挑战,推动了行业的新一轮创新。

功率半导体芯片产品差异化来自晶圆制造能力、封装测试能力及系统理解能力。技术升级使得芯片面积减小、开关损耗降低,但仅有芯片优化是不够的,高可靠性的封装技术也是保证芯片全效能发挥的关键。功率模块封装通常包括将一个或多个功率芯片与陶瓷衬板、引线、端子、绝缘灌封胶和外壳等集成,以提升功率模块的性能、使用寿命和可靠性。

半导体功率器件设计企业在提升产品性能时,涉及多个领域的交叉知识,包括工艺技术、器件结构设计、仿真、特性分析、封装测试、材料应用等,这些对于满足下游应用的性能、成本、可靠性等方面提出了综合性要求。

为进一步推动功率半导体器件产业的创新发展,艾邦智造将于6月14日在苏州举办《第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛》。论坛将聚焦IGBT、SiC等功率半导体的市场发展趋势、芯片设计、模块封装、材料创新、工艺设备及其应用等议题,诚邀产业链合作伙伴共襄盛举,共同探讨行业发展新策略。



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届会议精彩回顾

主办单位:艾邦智造

媒体支持:艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、锂电产业通、光伏产业通、艾邦储能与充电


01
会议议题

序号

   拟定议题

拟邀请

1

功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略

拟邀请功率半导体专家

2

面向未来的功率半导体材料研究

拟邀请半导体材料企业

3

第三代半导体材料的研发趋势与挑战

拟邀请宽禁带半导体材料供应商

4

功率模块的设计创新及应用

拟邀请功率模块封装企业

5

碳化硅单晶生长技术的浅析与展望

拟邀请SiC供应商

6

大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破

拟邀请碳化硅研磨抛光企业

7

国内高端芯片设计与先进制程技术新进展

拟邀请芯片技术专家

8

高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景

拟邀请芯片技术专家

9

SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成

拟邀请车规级芯片专家

10

烧结工艺的自动化与智能化

拟邀请烧结设备企业

11

功率模块封装过程中的清洗技术

拟邀请清洗材料/设备企业

12

高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术

拟邀请陶瓷衬板企业

13

高性能塑料封装材料的热稳定性研究

拟邀请封装材料企业

14

超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势

拟邀请超声波焊接企业

15

IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计

拟邀请散热基板企业

16

全自动化模块封装测试智能工厂

拟邀请自动化企业

17

新一代功率半导体器件的可靠性挑战

拟邀请测试技术专家

18

功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性

拟邀请检测设备企业

19

碳化硅(SiC)在电动汽车中的应用与前景

拟邀请SiC功率器件企业

20

新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案

拟邀请光伏功率器件专家

更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

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02
往届演讲企业(部分)

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03
拟邀企业类型
  • 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业;
  • IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业;
  • 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙)、PIN针、清洗剂等材料企业;
  • 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业;
  • 高校、科研院所、行业机构等;

……
04
报名方式

方式1:请加微信并发名片报名

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 肖小姐/Nico:13684953640
ab012@aibang.com
演讲或赞助联系 Elaine 张:134 1861 7872(同微信)

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方式2:长按二维码扫码在线登记报名

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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:https://www.aibang360.com/m/100190?ref=460932

05
收费标准


付款时

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价)

412日前

2600/

2500/

512日前

2700/

2600/

612日前

2800/

2700/

现场付款

3000/

2800/

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

可通过艾邦预订会议酒店,协议价500元/间/晚,标间或大床可选。
06
赞助方案
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):邀请函 ▏第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛(苏州·6月14日)

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作者 808, ab

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