艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
半导体陶瓷材料 semiconductor material ceramics,LTCC,HTCC,
9 月 21 日上午,在上海举行的 NIO IN 2023 …
京 瓷 上 新 啦 电容器新品亮点抢先看 - 开发背景 - …
LTCC/HTCC 陶瓷共烧工艺流程 LTCC 英文全称 L…
9 月 20 日,涪陵区举行 2023 年三季度招商引资重点…
近年来,随着国内航空航天、军工、消费电子、新能源汽车、5G …
微电子器件的封装通常可分为气密性和非气密性两大类别,其中气密…
氮化硅(Si3N4)陶瓷作为先进结构陶瓷,具有耐高温、高强度…
9月15日,日本住友大阪水泥株式会社宣布已开始在其市川办事处…
对于气密性封装而言,封盖质量是影响最终封装的可靠性及合格率的…
陶瓷管座封装是IC芯片与微系统芯片的常见封装形式。其基本工艺…