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半导体产业资源汇总
半导体陶瓷材料 semiconductor material ceramics，LTCC，HTCC，
陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨…
电子封装材料一般要具备与芯片相匹配的热膨胀系数，同时具有很好…
陶瓷劈刀是一种有垂直中心孔的轴对称的陶瓷工具，用于芯片封装领…
系统级封装（SIP）技术是指将不同类型的元件通过不同的技术混…
1月30日，东台高新区与无锡海古德新技术有限公司在江苏富乐华…
半导体芯片无处不在，相当于电子产品的大脑，手机、智能手表、电…
氮化铝粉体具有导热性好，热膨胀系数小，抗熔融金属侵蚀的能力强…
1月6日山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，…
1月5日上午，安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限…
12月31日，国内碳化硅器件领域企业清纯半导体宣布完成数亿元…
