近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。
伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级 SiC 模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。
公司产品体系已涵盖车规级功率模块、AI 级 SST 模块、嵌入式 SSCB 模块、多芯子钽电容等。这些产品以“超高可靠性”和“极致转化效率”为统一技术基石，紧扣场景发展，精准破解应用痛点，推动 AI 供电架构体系革新。
本轮所募资金，将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。
晶能微电子CEO潘运滨表示，AI产业的发展，离不开底层电力电子技术的坚实支撑。我们将把车规级产品沉淀的技术能力实现跨领域复用，持续与行业头部客户协作共创，在多元高端场景牵引下，输出更具竞争力的技术解决方案，助力前沿硬科技产业高质量发展。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他