艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。本文研究了玻璃化…
导 语 2024年8月28-30日，艾邦将在深圳国际会展中心…
氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率（热导…
近日，Denka发布2023年第二季度财务业绩简报。电气化铁…
据36氪广东报道，近日，山东厚发新材料科技有限公司宣布获得数…
2023年11月2日，FerroTec马来西亚富乐华半导体项…
近日，山东国瓷功能材料股份有限公司（证券代码：300285）…
10月30日，九豪集团在昆山高新区举行新厂落成开幕仪式。九豪…
点击上方蓝字关注更多 在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子…
覆铜陶瓷基板兼具出色的导电性能和绝缘性能，以及较高的机械强度…
