"凭借30余年积累的玻璃加工技术，我们在TGV玻璃基板领域拥有无可比拟的优势。目前正与行业领先企业积极合作，也高度期待与韩国半导体及存储企业的合作。"
10月28日，蓝思科技中国区总裁江南在深圳举行的"2026深圳国际触控与显示展（C-TOUCH & DISPLAY）"上接受记者采访时作出上述表示。
■ 以30年玻璃加工技术进军半导体市场…"期待与韩国合作"
蓝思科技是全球领先的玻璃加工企业，因作为iPhone所用高附加值超薄柔性玻璃（UTG）的供应商而广为人知。今年7月，公司还与美国半导体巨头英特尔签署合作协议，共同开发基于玻璃基板的先进半导体封装解决方案，积极切入相关市场。
玻璃基板相较传统有机材料基板，在能效和耐热特性等方面表现更优。正因如此，各大半导体制造商正将玻璃基板视为下一代AI半导体封装材料，纷纷下场加速推进技术商业化。
江总表示："蓝思科技科技依托30年以上的玻璃加工技术积淀，在激光蚀刻、通孔加工、镀铜、平坦化、布线等玻璃通孔（TGV）全流程工艺中均具备独特优势。"
蓝思科技不仅瞄准中国市场，还计划同步进攻美国、韩国等半导体头部企业聚集的市场。江总说："我们也非常期待与韩国半导体及存储企业展开合作。"
■ 年内建成试产线，随后全面扩大产能
为此，蓝思科技的目标是今年年底前完成并投产首条TGV玻璃基板试生产（Pilot）线，以515×510mm为基准，月产能约300片。明年将把产能扩大至每月3000片。
江总介绍："将根据产线运行情况，在明年同步建设更大规模的产线。目标达到月产3000片水平，并与半导体客户紧密协作，推动玻璃基板尽早实现商业化。"
技术自主内化也是蓝思科技的核心优势之一。江总强调："为制造玻璃基板，公司已自主开发出激光设备和蚀刻用化学品，扩产周期比外部采购短得多，能够快速响应市场需求。"
江总还指出："随着物理AI（Physical AI）的兴起，相关硬件也面临多重新需求。在AI基础设施领域，我们将发力玻璃基板等先进半导体封装；在边缘AI领域，则会把应用版图拓展至人形机器人和可穿戴设备等方向。"
