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半导体产业资源汇总
文章大体分为4个部分 一．扇出封装的定义 二．扇出封装的意义…
随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装…
深圳市利和兴股份有限公司发布公告称，在做强智能制造设备业务的…
2023 年 2 月 7 日，SEMI硅晶圆行业的年终分析报…
2023年2月7日，射频功率晶体管产品的领先设计者和制造商 …
近日，英飞凌在位于印尼巴淡岛（Batam）的工厂举行了扩建仪…
1、DBC 和 AMB 缩写分别代表什么？ DBC 代表直接…
直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板面市以来已经有…
电力电子系统的设计工程师希望选择的功率模块能够实现其数据资料…
凸块制造技术是各类先进封装技术得以进一步发展演化的基础，在集…
