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半导体产业资源汇总
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罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生…
MLCC（Multi-layers Ceramic Capa…
现代微电子技术发展迅猛,芯片功率及模块功率密度大大升高,电子…
第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(Z…
今年以来，晶片电阻上游陶瓷基板供应链有消息再传日系厂商淡出。…
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第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛 The 2nd Advanc…
随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来…
氧化铝陶瓷基板作为目前应用最广，用量最大的陶瓷基板，被应用于…
