9月9-11日，在深圳CIOE中国光博会上，砺芯科技、森丸电子、华工科技、长信科技、智算光联等都展示了玻璃基板TGV技术在CPO光互联上的应用，还有海目星、艾瑞森、富时精工等也展示了自家的玻璃基板TGV加工方案。
砺芯科技
砺芯科技全面展示从玻璃基波导光互联组件到高密度OCS光交换光开关矩阵，为AI算力时代提供核心光器件支撑。
森丸电子
森丸电子是中国首家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商(IDM)。公司掌握业界领先的玻璃通孔（TGV）互联工艺，致力于通过革命性的无源集成技术，重塑电子模组的未来。
森丸电子展示了其TGV玻璃基板与硅电容/IPD产品，产品架构涵盖宽频硅电容、打线硅电容、硅IPD基板、CW激光器热沉，以及光电合封-晶圆级封装，核心为TGV玻璃基板与金锡工艺。下图8英寸TGV玻璃基板晶圆，主要用于高速光模块CPO封装，并面向3.2T光模块、高频毫米波芯片等应用。
华工科技
华工科技在现场动态演示了3.2T CPO光引擎、单波400G的3.2T可插拔光模块。据了解，3.2T CPO光引擎搭载微环调制收发一体芯片，采用TGV玻璃基板2.5D先进封装，搭配ELSFP密集波分复用外置光源（量子点光频梳激光芯片），是CPO架构的核心配套部件。单波400G的3.2T可插拔光模块沿用成熟可插拔形态，适配主流数据中心建设，当前已完成关键性能验证。
长信科技+智算光联
长信科技联合智算光联展示了TGV 玻璃基光互联方案，方案采用TGV玻璃通孔基板 + Micro LED光源，专门锁定机房内50米以内短距互联（服务器柜内、万卡集群内部）。
图源：集摩咨询
智算光联展出的先进封装玻璃基板（TGV玻璃通孔）技术，是硅中介层的下一代重要替代路线。技术选用特种电子玻璃作为基材，通过改性湿法工艺制备TGV玻璃通孔实现垂直导通，结合双面RDL重布线工艺，还可在基板内部嵌入光波导，真正实现电光一体化集成。产品可面向AI芯片Chiplet异构互连、HBM多芯算力集群、CPO硅光引擎载板，还能够与本次白皮书介绍的Micro‑LED光互联技术深度耦合，打造玻璃基光电共封装完整方案。
海目星
海目星展示了面向玻璃基板加工需求的TGV激光蚀刻一体化解决方案。
TGV激光蚀刻一体化解决方案：面向玻璃基板加工需求，依托自研超快飞秒激光器，打通激光微孔改性与化学蚀刻核心制程，并配套算力PCB激光钻孔、载板胶膜开窗专用设备。目前，该方案已实现整线成套交付。
▲本次展会仅展出TGV玻璃基板样品
飞秒激光器：采用一体式设计，脉宽小于300fs，支持300fs-5ps调节，单脉冲能量可达100μJ，并支持Pulse Shaping、PSO/POD模式，可选配SHG模块实现飞秒绿光输出。产品可应用于TGV打孔、硬脆性材料切割、钻孔、焊接，以及金属、高分子、复合薄膜、新能源材料和医疗器械等加工场景。
艾瑞森+富时精工
双方联合重磅展出历时三年打磨的大板级TGV玻璃基板全套解决方案：
①自主连续线装备（富时自研）：面向≥510mm×515mm玻璃基板的双面共形磁控溅射连续线，从"实验设备"走向"量产设备"；
②玻璃金属化成品能力（艾瑞森工艺交付）：不止于种子层与镀膜加工，我们更可提供金属化后的TGV玻璃基板成品，让研发直接拿到可上板验证的样品；
③工艺硬核背书：高深宽比通孔PVD薄膜沉积工艺，在直径50μm、深宽比10:1的微孔中，种子层孔底最薄处可达孔口厚度8%以上（SEM实测）。
作为TGV金属化全链路方案专家，艾瑞森聚焦薄膜工艺与成品交付，富时专注量产级连续溅射装备自主研发，双平台工艺与装备深度互补、协同闭环，打通大板级TGV从实验室研发到规模化生产的关键通道，形成从材料、装备到终端应用的全链路能力。
富时自主研发的FSA-10C型TGV玻璃通孔深径比半导体先进封装PVD连续真空磁控溅射装备，是面向量产级连续溅射的自研装备，获评省首台(套)装备；艾瑞森自主研发的大尺寸TGV玻璃基板通孔金属化PVD纳米涂层材料，是支撑通孔金属化成品交付的核心材料，获评省新技术新产品。
