韩青秀 / 专访 2026/09/09
（沃格光电董事长张芙嘉接受 DIGITIMES 专访时表示，公司投入约 10 亿元人民币建设 TGV 产线，预计 2027 年起产能释放。李健梁 摄）
AI 驱动先进封装与光通信产业快速发展，玻璃基板技术正从显示面板延伸至半导体领域。中国沃格光电近年转型布局半导体赛道，已建成 TGV（玻璃通孔）月产能 1 万片（510×515mm 面板级尺寸）的量产能力；在 Micro/Mini LED 直显领域，已经完成小批量出货验证。DIGITIMES 专访江西沃格光电董事长张芙嘉，进一步探究国内玻璃基板技术进展。
张芙嘉称，光模块将成为下一轮产能快速释放的增长动力，尤其近封装光学（NPO）技术路线已经清晰。依托国内光通信产业集聚等优势，产品有望在 2027 年底实现量产出货；共封装光学（CPO）预计 2029~2030 年量产，后续将进一步抢抓 AI 芯片增长机遇。
张芙嘉在专访中提到，目前行业对 TGV 的认知大多停留在 “玻璃打孔” 层面。
但实际上，在先进封装应用中，打孔只是基础工序，核心制程在于微孔金属化处理（填铜导通）、表面金属线路制备，以及后续玻璃基板与 ABF 载板的结构整合、AI 先进封装里硅电容 / 无源有源器件的互连集成。
面向半导体供应链，沃格的定位是具备整合能力的玻璃基板制造商，掌握玻璃精密加工、通孔金属化以及部分表面线路制备能力。张芙嘉表示：“真正拉开技术差距的关键，在于金属化工艺所能承载的性能上限。”
玻璃与金属在后段真空压合、热循环过程中，极易因热应力不均发生开裂破损。沃格的核心专利并不局限于制程工艺本身，重点聚焦孔壁金属化的材料结构，以及 PVD（物理气相沉积）结合层，以此保障基板拥有充足的抗应力强度。
沃格在美国硅谷设立专业对接团队，直接对接美系 IC 设计企业与封装架构团队，前置参与玻璃基板、封装结构的客户定制化设计。张芙嘉指出，当前高端 AI 载板的研发与规格制定，客户主要分为两大国际主流技术阵营：一是以英伟达 Rubin 为代表的多芯片架构，二是英特尔（Intel）EMIB 嵌入式多芯互连桥架构。
目前沃格 TGV 技术已率先落地显示领域，主要用于替代传统 FR4 PCB 载板，生产 Mini LED 直显背板，以及大尺寸显示用 Micro LED 微型封装基板（Micro LED In Package，MIP），预计 2027 年进入规模化量产。前者主要供货国内 LED 显示大厂，提供 COG（Chip On Glass，玻璃上芯片）方案，采用 PM 矩阵驱动；后者将供应两岸主要 LED 光电厂商。
而先进封装、半导体方向尚处在设计验证阶段。单纯的玻璃打孔技术虽已具备量产条件，但半导体芯片端产品设计尚未完全定型，仍需等待整条产业链成熟。
张芙嘉透露，在 2026 年台湾半导体展（SEMICON Taiwan）期间，已和多家中国台湾半导体企业对接洽谈合作。沃格在 AI 芯片先进封装领域的策略是：不直接切入高层数 ABF 载板业务。主要原因是 AI 芯片对品质管控、线路层数要求严苛；公司将和载板厂商开展深度合作，但暂不便披露具体合作对象。
光模块所用 ABF 载板线路相对简单，仅需制作 1~2 层 ABF 线路，这部分业务沃格将自主完成，缩短客户对接周期。
产能规划方面，以 4 层线路（1+2+1 结构）的 TGV 产品测算，月产能可达 1 万片，产品规格以 510×515mm 面板级尺寸为主，折算面积约 2000~3000 平方米。
张芙嘉介绍，沃格已投入近 10 亿元人民币用于产线建设，后续扩产节奏将取决于行业发展速度。光通信与 AI 半导体产线的技术要求存在差异，设备投资方向也将有所区分；公司判断光模块业务会更早实现量产落地。
传统光模块无需玻璃基板，沃格计划优先切入 NPO 供应链。该方向制程难度相对较低、技术路线明确，叠加国内光通信产业集群优势，便于新工艺落地，预计 2027 年底实现量产。
CPO 需要把光学元件与 AI 芯片进行高度共封装，结构高度复杂，同时面临严苛的热管理、电源管理难题，芯片损坏成本极高，因此 CPO 规模化商用预计延后至 2029~2030 年；不过配套光模块产线会提前建成。
随着 AI 芯片大厂测试工作持续推进，预计行业将在 2028 年迎来 AI 芯片领域大规模资本投入。玻璃基板发展潜力被持续看好，相关应用将快速拓展至 AI 算力芯片与光通信领域。（文章来源于DIGITIMES，转载自玻璃线路板产业联盟GCPA公众号）
