先进封装是后摩尔时代算力提升核心路径之一，当前传统基板方案面对 AI 场景上限不足。各类玻璃基材适配 2.5D/3D 等先进封装工艺；行业由数据中心、射频-光通信双引擎拉动增长：1）AI 算力需求倒逼封装高密度、大尺寸升级，带动高价值玻璃基板落地；2）玻璃优异的高频、光学性能，开辟射频封装、光互连等全新赛道。整体市场遵循纵向性能升级、横向应用拓展的发展路线，叠加面板级量产、产业链完善实现规模化降本，推动玻璃基先进封装产业扩容。依托大板面板式加工模式，玻璃基板可以实现大批量规模化生产，既能够提升芯片互连密度、封装良率，还能够摊薄单片生产成本。
图源：京东方官微
玻璃基板产业发展带来的是一场显示产业与先进封测产业的生态耦合，面板级先进封装工艺及材料升级将为显示产业带来全新的机会。TCL 近期公告显示：显示面板制造与半导体先进封显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，设备与供应链的重合亦构成面板企业跨界的重要基础。
显示面板制造与半导体玻璃基封装在工艺底层逻辑上存在高度同源性。两者均围绕大尺寸玻璃基板展开制造，在玻璃搬运处理、洁净车间管理、薄膜沉积、光刻图形化、湿法/干法刻蚀、AOI 检测及切割等核心工艺环节采用相近的工艺路线，因此原产业成熟的大尺寸玻璃加工平台及设备体系具备较高复用价值。相较于重新建设晶圆级制造体系，玻璃基封装可充分利用原产业分工积累的产业线和制造经验，实现资本开支优化与产业导入加速。
1. 京东方
京东方表示：“围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据‘第N曲线”理论指导下的“屏之物联’战略，且由于半导体封装新领域的工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同，公司通过能力复用与延伸，将技术能力升级到纳米级加工，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和Micro LED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。”目前，京东方已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，部分国内客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等信赖性标准测试。
2. TCL科技
TCL科技近期表示：“公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。”TCL科技在该领域的布局陆续展开，公司旗下天津普林2024年年报披露，2024年公司与TCL华星已联合研发并展示玻璃芯载板，并认为AI算力持续提升正推动下一代半导体封装对玻璃芯载板等超低损耗材料的需求增长。从产业基础来看，依托TCL华星在玻璃基板精密加工、大尺寸成膜、微米级光刻及刻蚀等领域十余年的量产经验，以及天津普林在PCB工艺上的技术积累，公司在玻璃基先进封装所需制造工艺方面具备较好的技术协同基础，未来有望受益于AI芯片高性能封装需求增长；同时，控股子公司TCL中环持续布局半导体材料业务，半导体材料板块盈利能力保持领先，高端产品占比提升亦有望进一步优化公司整体收入及利润结构。根据最新公告披露，TCL华星已组建玻璃基封装专业团队，正开展关键工艺能力验证并与目标客户推进协同开发，预计2026年下半年展示相关样品并启动中试线开发平台筹建。
4. 蓝思科技
蓝思科技依托消费电子精密玻璃加工领域积累布局 TGV 玻璃基板。公司在玻璃加工领域积累逾 30 年，2023 年将 TGV 玻璃基板列为重点研发方向，现已形成激光诱导、化学蚀刻成孔、微裂纹处理和 PVD 种子层溅射等关键工艺能力。根据公司年报，其技术路线覆盖通孔金属化、平坦化及光刻图形转移，并重点突破高深宽比通孔、高速微孔填充和大尺寸玻璃翘曲控制等产业化难点。根据公司披露，其激光诱导与化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔 0ppm 不通率，最小孔径小于 10μm，正与北美及韩国客户联合开发并验证 22 层玻璃芯载板。同时，公司正在建设 3 万平方米 TGV 玻璃基板专用厂房，预计 2026 年年底投产。2026 年 7 月，公司与英特尔签署合作备忘录，拟围绕玻璃基板通孔形成、高精密激光加工、金属化通孔沉积和多层互连布线等关键环节开展技术合作。
5. 群创光电
6. 友达
友达则另辟蹊径，其采取“新应用布局+资产盘活”并行的发展路径。业务方面，公司当前重心并非 HPC 先进封装，而是布局低轨卫星（LEO）天线及 Micro LED 光电共封装（CPO）等新应用。其中，LEO 天线采用玻璃基板承载天线图案与射频（RF）元件，并集成于车载天窗；Micro LED CPO则联合 Ennostar、鼎元（Tyntek）等合作伙伴推进，以玻璃作为核心基板材料，实现低成本、低功耗的短距离光互连。不过，上述业务仍处于推进阶段，商业化节奏及市场接受度尚待验证。相比之下，公司显示产线资产盘活路径更具确定性。结合群创近年陆续向台积电、日月光、矽品等半导体企业出售厂房，显示产业闲置产线正加速向先进封装基础设施转化，为玻璃基板等新型封装技术发展提供场地基础。
近年来全球 LCD 行业资本开支趋缓、部分中低世代产线利用率下降，使得大量洁净厂房、自动化物流系统、公辅设施及玻璃制造设备具备改造价值。
相较于新建先进封装工厂，利用成熟显示产线进行升级改造能够有效降低资本投入、缩短建设周期，并充分发挥面板产业在大尺寸玻璃制造及规模化生产方面的既有优势。因此，无论是京东方、TCL 科技、长信科技等大陆企业依托显示制造能力布局玻璃基封装，还是群创、友达等台湾面板厂通过旧产线改造、厂房转让及 FOPLP 验证切入先进封装，本质上均体现了显示制造能力、供应链及生产资产向先进封装产业链迁移的共同逻辑。随着 AI 芯片持续向更大封装尺寸、更高 I/O 密度及面板级封装方向演进，显示产业长期积累的制造能力和存量产线资源有望成为玻璃基先进封装产业化的重要支撑。
