AI 算力已逐步迈入超大规模 GPU 集群阶段，超节点内海量数据交互成为常态，传统电互联在传输距离、信号完整性上的局限愈发明显，而节点间互联采用可插拔光模块也面临带宽密度和功耗瓶颈，探索新型光互联技术已是算力集群持续扩容的必经之路。
光迅科技新一代 6.4T NPO 光引擎将亮相 CIOE 2026，面向下一代 AI 场景，打造高速、高密度光互联解决方案。
当前主流光互联方案以可插拔模块为主，ASIC/SerDes 与光模块之间存在较长电气通道；随着单通道速率与端口密度持续提升，可插拔方案在信号完整性以及功耗上的压力持续加剧。CPO 通过将光引擎与交换芯片共封装，大幅缩短电气互连距离，有效提升互连密度，但也对封装集成、散热设计、可靠性和可服务性提出了更高要求。NPO 架构则在实现短电链路、低功耗、高密度互连的基础上，兼顾优异的系统级可维护性；同时可复用成熟的光模块产业链资源，保障供应的多样性与稳定性，成为 AI 集群光互联演进中更具平衡性的优选路径。
为高密 AI 互联而生： 6.4T NPO 四大特性 本次展出的6.4T NPO 光引擎设计端采用了收发一体硅光芯片、线性直驱 EIC 与可插拔 Socket 接口，结合 2.5D Flip-Chip 封装工艺与多通道高精度耦合技术，通过全链路系统设计，系统性解决了高密度多通道信号完整性、高功率密度热管理、多路高精度光学对准三大核心工程挑战。
光侧｜收发一体 硅光 PIC 高密度光电集成，支持 32×200G 并行通道。 电侧｜线性直驱 EIC 面向近封装链路进行协同设计，线性架构有效降低单位bit功耗。 封装｜2.5D Flip-Chip 采用 2.5D 先进封装实现芯片间高速电互连，同步完成多通道光纤阵列光耦合集成。 接口｜可插拔 Socket 兼顾生态灵活性、生产良率与系统可维护性。
从 3.2T 到 6.4T： 全栈能力持续演进 NPO互联解决方案并非单一光引擎器件，而是一套涵盖外置光源、光纤管理、连接器、热设计与全链路测试验证在内的系统级工程。继 2026 年 3 月 3.2T 硅光单模 NPO 率先实现业界全系统验证后，光迅科技本次发布全新 6.4T NPO 产品。方案采用 32×200G 架构，以 OE 光引擎为核心，协同ELSFP 外置光源与 FMU-Shuffle 光纤管理单元，打造端到端的 NPO 光互联全栈解决方案，在实现带宽密度升级的同时，保障了系统成熟度与工程可落地性。
