9月9日，三星电机和LG Innotek参加韩国KPCA 2026展会，三星电机计划展示其下一代封装技术，包括2.5D和2.1D封装基板以及玻璃基板。LG Innotek将首次推出用于人工智能加速器的大面积倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。
三星电机
展会上，三星展出120mm×120mm以上超大尺寸玻璃基板关键技术。
玻璃基板技术以玻璃为核心材料，在保证信号特性和电源效率的同时，减少基板翘曲并降低层数。三星电机推出了一系列关键的玻璃基板技术，例如在玻璃材料中形成精细连接通道并填充金属的技术，以及对表面进行精密加工的技术。
三星电机玻璃基板，图源econovill
与传统有机材料相比，玻璃基板具有更高的刚性和尺寸稳定性，可以解决大规模人工智能半导体基板的弯曲问题。然而，业内普遍认为，由于玻璃本身的特性导致微裂纹和破损风险较高，以及通孔电极（TGV）形成工艺的难度，玻璃基板实现量产仍需时日。
三星电机目前在其位于忠清南道世宗市的工厂运行一条玻璃基板试验生产线，目标是在2027年后开始量产。去年11月，该公司与日本住友化学集团合资成立Glassem企业生产“玻璃芯”（Glass Core）。
LG Innotek
展会上，LG Innotek首次推出适用于AI加速器的 FC-BGA基板，边长超过100mm，采用新一代封装技术“芯片嵌入”，利用玻璃核心取代FC‑BGA基板核心，计划2028年实现玻璃基板的量产。
LG Innotek在KPCA 2026上推出一款用于 AI 加速器的大型 FC-BGA 封装，其尺寸比 PC FC-BGA（左图）大得多。（图源LG Innotek）
发布会推出的芯片嵌入技术是通过将芯片置于基板内部，最大限度地缩短连接距离，从而提升信号传输性能并降低功率损耗。玻璃基板通过用玻璃取代核心层，可以减少大尺寸基板中常见的翘曲和电路畸变，目前正在研发中，目标是在2028年实现量产。
随着基板尺寸的增大，制造难度也随之增加。由多种材料构成的基板在加热时容易发生翘曲，因为不同材料的膨胀程度各不相同；此外，由于超精细电路必须精确地分布在整个膨胀区域内，保证良率也变得尤为困难。为了克服这些技术难题，LG Innotek 不断推进其翘曲控制和良率保证技术的发展。
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