导读
华为韬（τ）定律到底是什么？为何玻璃通孔技术 （TGV） 被视作该理论的有益实践方向？对话三叠纪（广东）科技有限公司创始人/董事长——张继华教授，从摩尔定律迭代、逻辑折叠原理，到TGV产业机遇解读，看懂后摩尔时代半导体换道超车的全新思路。
本文根据对话内容整理如下：
（内容有增减）
Q：前段时间，华为提出韬（τ）定律，从摩尔定律到韬（τ）定律的演变，请您详细阐述韬（τ）定律的核心内涵有哪些？
A：华为发表”韬(τ）定律”，这是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则，实现新的突破。
第一，“韬（τ）定律”的核心，是用 “时间缩微” 取代经典的 “几何缩微”，不同于摩尔定律缩小物理尺寸；
第二，通过逻辑折叠（Logic Folding）、3D堆叠、高密度互连缩短关键路径长度,系统性地降低时间常数τ;
第三，从晶体管、电路到系统及软硬件全栈协同等手段，优化系统设计。
Q：在韬（τ）定律策略原则下，华为提出的核心技术手段是“逻辑折叠”（LogicFolding），什么是逻辑折叠?
A：逻辑折叠是电路的三维“折纸术”，本质是讲传统平面布局的电路”折“成多层立体结构，相当于平房变楼房，大幅缩短原本需要绕远路的信号路径。
Q：韬（τ）定律为何在这个节点出现？在哪方面进行了技术实践？
A：韬（τ）定律绝非凭空产生，首先，从需求端来讲，随着晶体管的尺寸慢慢逼近物理极限，设计与制造成本飙升，摩尔演进逐渐难以为继，这成为行业面临的共同难题。
其次，从技术推动角度看，2018年10月，IEEE将推动了微电子产业25年发展的“国际半导体发展路线图（ITRS）”更名为“异构集成路线图（HIR）” ，咱们国家提出微系统、集成系统等新概念，都是关注集成系统性能的提升。可以说与τ定律异曲同工。事实上，华为正是基于这套设计思路、用实际的技术方法实践后，认为这条路走得通、走的好，因此作为一种设计方法论提出。
包括TGV（玻璃通孔）三维封装也是对τ定律的有益实践，韬定律的核心落地场景——逻辑折叠，对封装基板提出极高要求：超低介电损耗、高热稳定性、高尺寸平整度、高密度垂直互连，在此背景下，玻璃基板将发挥其独有的优势，将成为“新的游戏规则改变者”，聚焦应用在AI/HPC芯片、高速光互联（CPO）、射频微系统等场景。
Q：在韬定律提出后，您认为最大的价值是什么？
A：从硅谷的诞生开始，半导体行业过去半个多世纪以来，只有一条指导原则，摩尔定律，是美国企业提出的。它们定义了芯片产业几十年的前进方向，全世界按着这个节奏走。
现在第二条定律由中国企业提出来了。不管你叫它定律也好，叫它范式也好，叫它RC 优化的高级营销包装也好，有一件事是确定的 —— 这是中国企业第一次试图重新定义芯片行业衡量「先进」的标尺。从「你用几纳米」到「你能跑多快」的标尺，第一次系统性地将“时间”作为度量半导体进步的核心标尺。这个动作的意义，可能比技术本身更大。它并未否定摩尔定律，而是为陷入“几何缩微”困境的芯片产业，特别是为中国半导体产业，提供了一个“换道超车”的解题思路。
因为它不是在别人的赛道上追赶，而是在问一个更底层的问题，我们为什么要用别人的赛道？
Q：在韬定律的应用实践中，机遇与挑战是什么？
A：“韬定律”的真正机遇，在于它为面临特殊限制的产业，提供了一条极具智慧的突围路径，是扬长避短的务实之道。我个人觉得，玻璃通孔（TGV）三维集成是其中一个重要机遇。尽管前景广阔，但仍有不少挑战：第一，学术界的独立验证与认可；第二，技术复杂性，核心“逻辑折叠”技术在设计、功耗、散热和成本方面带来巨大挑战，实现路径复杂；第三，生态体系的建立，对全产业链开放，构建技术生态。
Q：如果用一句话评价韬（τ）定律，您会如何评价？
A：这是一个在特定背景下极具战略智慧和商业价值的“务实工程哲学”，它不是一个物理定律，而是长期实践的规律总结，τ（韬）定律这个名字起得非常棒！
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