一站式备齐CMP解决方案，提升晶圆良率，并减少差异性

化学机械抛光 (CMP) 技术促成器件图案形成和微缩，也是晶圆良率的关键决定因素。此技术更普遍运用在新型芯片架构的制造，这些架构通常需要新型材料和多道CMP制程。它的原理很简单：去除多余的材料，并确保洁净、平坦的晶圆表面，以进行下一道制程工艺。然而，随着CMP工序的发展，减少缺陷成为一项日益严峻的挑战。

Entegris对CMP工艺具备独特、全方位的理解。当CMP不同的核心材料良好运作并带来协同效应时，污染会减少，晶圆厂才能最好地实现CMP良率目标。从Entegris采购研磨液、组件、过滤器、化学品、研磨垫修整器、清洁刷和监测工具，在晶圆加工中可获得最佳性能、降低拥有成本并确保高良率。