在即将到来的2026年国际消费电子展(CES)上，蓝思科技将迎来一项里程碑式的突破——全球首次公开展示其TGV(玻璃通孔)玻璃基板产品。这不仅是一次新产品的亮相，更是蓝思科技将其在玻璃领域超过三十年的深厚积累，深度赋能下一代AI算力基础设施的关键宣告。
随着AI芯片算力持续爆炸式增长，传统的封装材料逐渐面临瓶颈。TGV玻璃基板凭借其卓越的平整度、优异的热稳定性和更低的信号损耗，被业界视为延续摩尔定律、突破芯片性能与集成度极限的关键路径。蓝思科技此次展示的TGV技术，正是瞄准了未来E级超算、高端AI训练芯片等对先进封装的核心需求，致力于为算力提供“冷静、高效、稳固”的物理底座。
蓝思早在2023年便成立创新研究院，将脆性材料(包括玻璃基板)作为重点研发方向；并凭借长期的技术储备，深度参与行业生态建设，作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定，这标志着其技术实力获得了行业认可。
此次TGV技术的全球首秀，与蓝思科技近期战略收购服务器厂商、切入英伟达供应链等举措一脉相承。它清晰地表明，蓝思正从消费电子外观件龙头，向覆盖“材料-核心部件-系统解决方案”的AI算力基础设施平台型公司全面跃迁。
来源：蓝思科技、IT新闻网
包括但不仅限于以下议题
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第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
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| 序号 | 议题 | 嘉宾 |
| 1 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
| 2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 | 玻芯成半导体科技有限公司 |
| 3 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微 |
| 4 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 5 | 高密玻璃板级封装技术发展趋势 | 成都奕成科技股份有限公司 |
| 6 | TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪（广东）科技有限公司 |
| 7 | 面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 8 | TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 | 南方科技大学 |
| 9 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 10 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
| 11 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技 |
| 12 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
| 13 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
| 14 | 化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技（苏州）有限公司 |
| 15 | 议题待定 | 3M中国有限公司 |
| 16 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE |
| 17 | 玻璃基芯片工厂的设计探讨 | 中电二公司 |
| 18 | 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
| 19 | TGV PLP Via Filling 板级电镀填孔解决方案 | 昆山东威科技股份有限公司 |
| 20 | 超越TGV的LPKF激光诱导深度蚀刻技术 | 乐普科（上海）光电有限公司 |
| 21 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 | 征集中 |
| 22 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 | 征集中 |
| 23 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 | 征集中 |
| 24 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 | 征集中 |
| 25 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 | 征集中 |
| 26 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 | 征集中 |
| 27 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 | 征集中 |
| 28 | 玻璃基FCBGA封装基板 | 征集中 |
| 29 | 先进封装散热技术研讨 | 征集中 |
| 30 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 | 征集中 |
| 31 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 | 征集中 |
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