投资9亿布局先进封装测试，日月光中坜、楠梓再扩产

全球封测龙头日月光投控加速布局高阶封装测试产能。日月光24日宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议，包含以42.31亿元（约合人民币9.6亿元）向关系企业宏璟建设购入中坜第二园区新建厂房主要产权，以及双方合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。市场解读，日月光此举不仅反映AI带动HPC、先进封装需求急速升温，显示公司正全力扩建产能，抢攻全球先进封装需求。

供应链业者指出，日月光10月才宣布高雄K18B厂动土，24日再宣布二项扩产案，连续大规模扩产不仅呼应了AI与HPC长期需求的成长趋势，更意味着CoWoS等先进封装订单能见度已延伸至2027年。

随着晶片异质整合架构朝向Chiplet设计演进，日月光未来可望进一步扩大在高阶封装供应链中的市占率，并受惠于单位晶片封装价值提升，带动中长期营收与毛利率同步向上。法人预期，日月光未来几年在先进封装将持续有新产能开出，将是抢攻AI与HPC市场的关键武器。

日月光表示，此次扩产布局，主要为因应AI带动晶片应用强劲及客户对先进封装测试产能之急迫性。中坜第二园区厂房位于桃园市中坜区，交易金额订为未税42.31亿元，为日月光半导体与宏璟建设依合建契约共同开发的建案。日月光半导体持有建物27.85％产权，将纳入日月光半导体厂区版图，未来将做为高阶封装测试产线扩充使用。

日月光强调，中坜基地是公司北台湾先进封装与测试的重要据点，此次整并厂房产权，有助于后续高阶CoWoS封装测试支援、AI客户导线、系统级封装（SiP）等产能布局。

第二项重大开发案则为日月光半导体与宏璟建设合作，于高雄楠梓科技产业园区第三园区启动第一期厂房合建计画。在第一期建设中，日月光半导体提供约7,533坪租赁建地，由宏璟建设负责资金投入，双方共同兴建厂房与智慧物流大楼，总楼地板面积约26,509坪。未来将导入先进封装测试设备，以打造南台湾新一波高阶封装基地。

日月光指出，楠梓第三园区将成为公司南台湾封测策略的重要枢纽，此次合建案可加速园区开发进度，完善AI、高效运算及车用半导体的封测全流程布局。

法人指出，AI伺服器需求强势带动CoWoS、SoIC等先进封装产能持续吃紧，日月光身为全球封测龙头，势必提前卡位，中坜厂区及高雄楠梓新厂开发，均是公司加速抢进AI世代封测商机的重要战略行动。

来源：工商时报，侵删

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