AI封装引爆PSPI需求，国产替代迎黄金机遇：十大中国厂商加速破局

市场背景

5月下旬台积电在先进封装领域的产能扩张计划，直接引发了低温光敏聚酰亚胺（PSPI）材料的全球供应紧张。

紧接着，日本旭化成公司发布关于PIMEL™供应调整的通知，指出“由于AI算力需求的快速增长，尽管公司已经努力提升产能，但仍无法及时满足，导致其不得不实施限供措施，以优先满足台积电等大客户对这一材料的需求。”

旭化成的这一供应调整引发了广泛关注，国内相关企业如艾森股份、鼎龙科技等也在积极布局PSPI材料的研发和生产，以应对未来可能的国产替代需求。

本文将梳理国内生产光敏性聚酰亚胺(PSPI)的领先企业，排名不分先后。如有遗漏，欢迎留言补充或加入艾邦半导体材料交流群进行讨论。

PSPI相关企业

1.北京波米科技有限公司

圣泉集团始建于1979年，是一家专注于各类植物秸秆与合成树脂自主研发与创新应用的高新技术企业，主导产品呋喃树脂和酚醛树脂产销规模位居全球前列。

圣泉集团现有合成树脂产能超120万吨/年，具备快速扩产PSPI的技术基础。2024年已建成8英寸晶圆级PSPI中试线已投产，25年Q1完成中试线建设，并有计划2025年推进千吨级产线建设，目标成本较进口产品低30%以上。

6.明士新材料有限公司

明士新材料成立于2017年，专注于半导体和显示领域光敏聚酰亚胺（PSPI、PSPBO）的研发、生产与销售，产品涵盖负性PSPI、正性PSPI/PBO、光敏PI胶膜、高性能非光敏PI、BCB等，广泛应用于先进封装、功率器件IGBT、存储器件、MEMS及显示面板等领域。

PAE-806s 高温正性PSPI光刻胶

凭借多年的技术积累和严格的研发验证，明士推出多款满足先进封装要求的低温PSPI产品。PAE-130（负型PI)和PBO-801（正型PBO）系列产品已通过多家企业的全面验证，并实现稳定供货。低温PSPI产品已在多家重点封装企业开展验证工作。

公司在先进光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶项目上一期产能已达20吨/年，二期产能计划于2026年底达到500吨/年。

7.吉林奥来德光电材料股份有限公司

奥来德成立于2005年，总部位于吉林长春，是国内OLED材料和蒸发源设备的代表企业，在光刻胶领域，公司针对PSPI材料、PR材料均有布局。其中，PSPI材料是OLED显示制程的光刻胶，公司已实现产线供货。

2025年上半年，奥来德的材料业务预计实现营收2.5-2.6亿元，同比增长18.7%-23.4%。这一增长主要得益于OLED成品材料在客户端的持续放量，以及PSPI等新产品的导入。

在封装材料和PSPI领域延伸，已在PFAS-Free PSPI等封装材料的减薄配方、低介电常数的技术开发等方面，加快推进相关产品的本土化进程。

最新动态：奥来德正在积极扩充PSPI产能，其子公司长新材料科技有限公司OLED显示用关键功能材料研发及产业化建设项目已于2025年7月开工。

该项目重点布局PSPI材料、薄膜封装材料、低温彩色光刻胶、有机发光材料等关键品类。项目达产后将形成年产能2000吨、年产值10亿元的产业规模。

8.南通晶爱微电子科技有限公司

南通晶爱微电子科技有限公司，是一家专业从事微电子用聚酰亚胺材料研发、生产、销售和技术支持的高新技术企业。

南通晶爱的主营产品为光敏型聚酰亚胺、非光敏型聚酰亚胺、特殊功能聚酰亚胺、液晶取向剂等产品。其中部分产品已达到进口同类产品的性能要求，被广大客户所认可。

最新动态：2025年4月15日，南通晶爱微电子科技有限公司获得了一项关于"基于多相流反应器设计的PI树脂连续精制装备"的独特专利，利用导流斗的创新设计，增强了PI树脂溶液的流动与加热效率。

9.上海飞凯材料科技股份有限公司

上海飞凯材料科技股份有限公司（300398）自2002年成立以来，飞凯材科始终专注于材料行业的创新与突破。

飞凯材料是专注于电子化学品及新材料公司，最初以紫外固化光纤涂覆材料打破国外垄断起家，逐步成长为覆盖半导体、显示面板、光通信多领域，是国内少数实现半导体封装材料全系列布局的企业。

先进封装方面，产品涵盖适配2.5D/3D封装技术的光刻胶，其临时键合解决方案可满足客户工艺需求，ULA锡合金微球能解决国内先进封装用基板“卡脖子”问题。同时拥有锡球、环氧塑封料等产品，可覆盖多种封装领域客户。

10. 上海玟昕科技有限公司

上海玟昕科技有限公司成立于于2019年，专注于光、热固化功能性材料的研发、生产和销售。目前已研发出一系列的感光介电材料、光学胶粘剂、可光刻聚酰亚胺等产品，产品主要应用于 5G光通讯、新型显示、半导体先进封装等领域。

上海玟昕的PSPI产品具备高分辨率，高感度，低吸水性等性能，应用于新型显示和半导体先进封装中，对部分段差较高的层别做平坦化和保护，以及介电绝缘性保护，同时需要做开孔和图案。

玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系，最终产品运用为显示和半导体器件上的层间材料，已拥有上海、衢州双生产基地，与显示和半导体相关的各类产品产能每年约1500吨。

总结

综上所述，在台积电扩产引爆AI先进封装需求、日本巨头旭化成宣布限供的全球背景下，PSPI作为不可或缺的“黄金骨架”材料，其战略地位日益凸显。

 

这对于正奋力追赶的中国企业而言，既是前所未有的国产替代机遇也是和技术赛跑的严峻挑战。

 

当前国产PSPI仍整体面临高端产能不足、原材料依赖进口、技术迭代速度等核心瓶颈。

 

能否抓住这波历史性机遇，不仅取决于各厂商的产能扩张速度，更取决于其技术创新的深度和生态协同的能力。

 

前路虽充满挑战，但中国半导体材料的自主之路已在脚下，PSPI产业的集体突围，正是中国高端制造升级转型的一个生动缩影。

塑料在半导体制程中发挥重要作用，抗静电塑料、PP、ABS、PC、PPS、PEI，氟材料、PEEK、PI、PAI等塑料被广泛应用半导体制程中，如载具，治具，洁净室，管道，输送系统，化学品存放等。为了加快上下游交流艾邦建有半导体产业链微信群，欢迎加入产业链微信群。

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