2025年6月13日，#衡所华威电子有限公司 研发工程师 刘建 出席艾邦在苏州日航酒店举办的 #2025年第四届功率半导体产业论坛，届时将给大家带来《第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用》主题演讲，欢迎大家莅临交流。
衡所华威电子有限公司
衡所华威电子有限公司是国内从事环氧模塑料（EMC）研发、生产和销售的龙头企业，拥有国家级博士后科研工作站，是国家级专精特新“小巨人”企业。
衡所华威自1983年进入环氧模塑料行业以来，始终秉持“精益求精、品质卓越，为客户创造价值”的服务理念，践行振兴民族封装材料的使命。2005年衡所华威将全球EMC业务整合到Hysol品牌下，2021年成立韩国全资子公司Hysolem，实现研发与生产基地国际化布局，形成覆盖功率器件、SOIC、BGA/LGA、先进封装及电机类特殊封装等用全系列产品家族，广泛应用于消费电子、家用电器、工业和汽车等多个领域。
衡所华威多款产品在国内外众多细分应用领域处于领先地位：全球首创且唯一生产酸酐固化体系EMC；全球小信号封装应用领域市场占有率第一；在高压功率器件封装材料的开发与商业化方面成果丰硕，长期为全球前十大功率器件封测企业供应环氧模塑料；衡所华威是国内唯一具备大规模供应车规级、第三代半导体、智能模块（IPM）等封装领域，以及电机类特殊应用的EMC制造企业。
衡所华威销售网络覆盖全球重点封测市场，产销量规模行业排名全球第三、中国第一。
1964年Hysol首次商业化生产TO92注塑工艺封装用环氧模塑料以来，在功率器件封装领域持续深耕。得益于酸酐固化体系专利技术，衡所华威先后于2013年、2015年和Cree、Fastech联合开发封装SiC/GaN芯片的酸酐类高Tg环氧模塑料，通过车规级电性能考核，并成功实现量产。
自2018年起，衡所华威与国内外多家芯片设计公司和功率器件封测头部企业联合开发新一代非酸酐固化体系的高Tg环氧模塑料GR750系列。技术团队采用了特殊骨架树脂，新颖原材料预处理方式，以及精细化制造工艺流程设计，使得GR750系列具备高Tg、高粘接力、低膨胀系数、低模量及低吸水率等诸多优点。
GR750系列产品可应用于单管（TO220/247、T-PAK、TO252/263/TOLL）、半模块（SOT227）、模块（SSC/DSC/DCM/IPM）等封装，已在多家知名封测企业通过考核并实现量产。GR750系列性能可靠、品质优越，与多样化封装结构和不同材质均表现出良好的兼容性。
衡所华威电子有限公司始终坚持不断创新、勇于突破，在高压超高压功率器件多场景应用领域，继续提供可靠、经济的多样化环氧模塑料解决方案！
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