封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole统计，2021年先进封装市场规模为321亿美元，预期将以10%的年均复合增长率发展，至2027年可达572亿美元。在摩尔定律趋近工艺极限之时，业界发现了先进封装的可能性，由平面化到三维架构，先进晶圆级封装对芯片性能的提升，给予了上下游产业更多的空间。
盛美上海在该领域有多年经验，可成套定制高端湿法晶圆工艺设备，以支持实现铜 (Cu)柱和金 (Au) 凸块等先进晶圆级封装工艺，以及硅通孔 (TSV)、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。
盛美上海涂胶设备兼容 200mm 和 300mm 晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；还可利用创新性方法和精准的涂胶控制，实现精确的阻挡边缘清除效果。涂胶腔内采用了盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术，可以缩短设备预防性维护（PM）的时间，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过 100µm）的涂胶应用。
设计升级后
（旧款设备尺寸 宽2550mm×长2150mm×高2650mm，新款设备尺寸 宽2150mm×长1800mm×高2650mm）
设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小，内部空间更为紧凑，相比旧款设备，占地面积减少30%，高效利用厂房空间。
同时对称式分布的整体设计，Loadport改为双开门的设计，使设备更美观。
该设备性能上也有所升级，可选配腔体自动清洗功能，能够减少定期维修次数及时间，同时可提供无腔体自动清洗功能的简化版供客户选择。
在腔体设计中，将两个单独腔体合二为一，使整体空间更为紧凑，同时采用完全密封设计，可避免工艺过程中使用的药液影响外部环境。
该设备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计，可避免晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的发生，有效减少因人为误操作造成的损失。
值得一提的是，该涂胶设备还升级了热板的结构，在腔体结构紧凑的前提下，新设计可实现热板抽屉式抽出，方便维修及更换，同时创新的定位设计可保证热板反复抽出后精确复位，有效保障工序运行。
继成立小芯片联盟后，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装领域。国内封测厂商扩张先进封装产能，国产半导体设备进程加速，盛美上海今年客户需求依然旺盛，公司订单保持强劲，产能扩张计划推进顺利。此次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得不同客户的多台订单，有助于获得更多目标市场份额，增加了盛美上海湿法成套设备的竞争力，为客户提供一站式服务。
关于盛美上海
盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售，并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。
原文始发于微信公众号（盛美半导体设备）：盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备，性能更卓越
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