近日，由长电集成电路（绍兴）有限公司投资建设的300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期顺利通过竣工验收。
“由于疫情、梅雨季节的影响延误了工期，为保障项目如期投产，我们多次赴长电绍兴项目现场，指导解决项目建设、项目验收等方面遇到的困难和问题，切实解决了企业的燃眉之急。”质安管理中心负责人说。在确保工程质量安全的前提下，质安管理中心创新采取分阶段验收、预验收等靠前一步做法，主动帮助建设业主对接重大设计变更图审进度，确保项目进展顺利。
据悉，长电绍兴项目位于绍兴集成电路产业园，是国家重点外资项目、浙江省“十四五”规划重大建设项目、浙江省重大产业项目、省市县长工程。项目一期总投资80亿元，占地面积228亩，总建筑面积约18.7万平方米。项目建成后将成为国内最先进的封装测试基地，达产后年收入可达34亿元，产品主要面向5G通信、人工智能、高性能计算以及自动驾驶等领域，将在高端晶圆级封装领域实现技术、应用、产品的不断突破，极大地推动国内高端产业链的提升和发展，为滨海新区抢占长三角集成电路封测环节制高点，打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。
原文始发于微信公众号（潮起滨海）：喜报！长电科技300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期顺利通过竣工验收
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
