迈为股份此款设备主要用于OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺，主要包含自动上下料、切割、剥离、固化、检测等单元，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、实现了更好的弯折效果。迈为股份是国内唯一一家成功研制、量产该设备的企业。
2021年底，公司自主研发的第一代，同时也是国内首台OLED弯折激光切割设备中标京东方第6代AMOLED生产线项目，经过两年多的量产验证，为客户端实现了产品良率的大幅提升，以及人力成本、物料成本和材料损耗的降低。
通过持续不断的工艺优化以及设备升级，本次交付天马显示科技的第二代弯折激光切割设备，较前代设备优化了运营模式，效率、稼动率更高、可维护性更强，生产节拍更符合客户需求。
设备主要优势包括：
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切割：采用线扫相机高速飞拍对位方式、多矩阵融合视觉算法提升切割效率;
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剥离：通过5组剥离机构配合运动平台，实现高速、异向、同步剥离;
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固化：采用高功率UV固化灯组配合精密运动平台，实现高速、稳定的固化效果；
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检测：采用图像采集与算法并行处理方式，运用深度学习、分布式计算，实现高效检测。
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关于弯折切割(Bending Cut)工艺
苏州迈为科技股份有限公司（简称：迈为股份，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。
原文始发于微信公众号（迈为股份）：拓展合作，携手共赢！迈为股份向天马交付OLED弯折激光切割设备
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