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近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元。
目前，世纪金芯6英寸SiC衬底片已与国内几家头部外延及晶圆厂商达成订单合作；公司8英寸 SiC衬底片与国内客户HT、ZDK某单位均已完成多批次产品验证，国际市场正在与台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX进行产品验证，有望2024年下半年落成订单。
基于公司长期技术沉淀，近期8英寸 SiC衬底片也取得重大突破，公司开发的8寸SiC单晶生长技术可重复生长出4H晶型100%、直径大于200mm、厚度超过10mm的晶体，产品各项指标均达到国际先进水平，通过进一步优化工艺，预期8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。
2024年2月合肥工厂 8英寸SiC加工线也正式贯通并进入小批量生产，预计2024年7月可实现批量生产交付。
世纪金芯准确把握商机，超前布局海外业务，并于近期获得了出口订单，本次日本订单为世纪金芯的产品出口海外打开了一条通道。随着世纪金芯8英寸SiC衬底扩产项目的建设，后期将为全球更多的客户提供性价比高的8英寸衬底产品。
原文始发于微信公众号（合肥世纪金芯半导体有限公司）：喜报｜世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
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