一座耗资 160 万英镑的全新先进设施在南威尔士纽波特的化合物半导体应用 (CSA) 弹射器正式启用，旨在帮助加速英国电气化进程。该设施的尖端设备是英国开放式环境中的第一台此类设备，企业将使用它来提高其半导体和化合物半导体技术的性能。
DER-IC 西南和威尔士是更广泛的 DER-IC 网络的一部分，该网络在英国设有四个中心，为电力电子、机器和驱动器 (PEMD) 制造供应链提供开放式设备、设施和专业知识。 PEMD 是支持电气化的基础技术，反过来将实现净零排放并促进英国经济。
制造商可以将新的 DER-IC 西南和威尔士工厂用作原型设施，使用新型 3D 打印技术和材料开发半导体和化合物半导体先进封装。先进封装对于半导体制造工艺至关重要。 该封装提供电气互连、热管理并保护芯片免受损坏。如果没有坚固可靠的封装，半导体器件根本无法工作。新的最先进的 3D 打印设备是英国首个开放获取的设备。该设备能够集成用于芯片封装、散热器和印刷电路板 (PCB) 设计的组合、混合金属和陶瓷印刷技术。
设备包括：
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多材料 3D 打印机，可以使用陶瓷和混合材料快速制作新型封装原型，以实现更高功率和性能的封装；
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3D 金属打印机，可以使用铜或其他导电材料为嵌入式封装和模块创建快速原型；
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一种优化的激光系统，可以切割半导体并加工陶瓷或金属材料，以实现新颖的封装设计。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
