4月10日上午，芯片封装和SMT项目签约仪式举行，区委副书记、苏嘴镇党委书记朱书文，苏嘴镇镇长黄厚高，安徽芯鹏电子有限公司总经理张朋等出席签约仪式。
芯片封装和SMT项目是由安徽芯鹏电子有限公司投资建设，该公司专业制作电子元器件、电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、集成电路芯片等产品，本次项目计划总投资额约1.2亿元。
原文始发于微信公众号（苏嘴身边事）：芯片封装和SMT项目签约
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
