融资速报
近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称“博湃半导体”）作为全球领先的银烧结设备和AMB基板供应商，完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，募集资金将用于公司扩产。
永鑫方舟投资团队认为，碳化硅作为第三代半导体材料，具有优异的物理和化学性能。特别是车规级SiC MOS其高散热需求和高稳定性对封装材料和封装设备提出了新的要求，让银烧结设备成为刚需。永鑫方舟过往发布相关行业研究：车规级SiC器件封装核心设备之银烧结设备（点击链接可阅读原文）。
博湃半导体作为全球领先的银烧结设备供应商，其银烧结和塑封设备已应用于下游多家客户。本次融资主要用于博湃半导体扩大产能。永鑫将发挥自身的产业优势，积极做好产业赋能，为博湃半导体的发展持续助力。
永鑫深入布局半导体行业，已投资半导体相关企业约40家，涵盖IC设计、半导体设备、半导体耗材、半导体服务、芯片测试、先进封装、碳化硅晶圆厂等。在中美博弈的大背景下，半导体作为中国自主可控的长期发展战略，在十年内都是主流发展赛道。未来，永鑫会继续关注半导体行业技术创新型企业，如IC设计、EDA软件、半导体核心材料、半导体耗材等。
永鑫未来也会持续关注“芯”、“车”、“碳”产业链，深入挖掘产业链上下游优质企业，持续助力中国实体经济。对于已投企业，永鑫将一如既往的从人力、供应链、订单等多方面助力企业发展“让创业不再艰难”。
原文始发于微信公众号（永鑫方舟资本）：永鑫Portfolio|永鑫方舟联合参与「博湃半导体」A轮数亿元融资
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
