2023年10月，芯片半导体行业芯德半导体成功入选福布斯中国2023年新晋独角兽名单。
近日，福布斯公布了2023年中国51家新晋独角兽企业名单，这是福布斯中国连续第二年推出的新生代独角兽榜单。芯德半导体成功入选“福布斯中国2023年新晋独角兽名单”。
江苏芯德科技半导体科技有限公司是一家注册于2020年9月份，成长于南京本地的科技企业，主营业务是半导体集成电路中中高端封装测试。现有员工2000人，公司已通过ISO9001、ISO14001、QC080000、IATF16949等行业核心体系认证。2021年公司被认定为江苏省民营科技企业，2022年被认定为南京市工程技术研究中心、南京市工程研究中心、南京市培育独角兽企业、江苏省四星上云企业、江苏省智能制造车间、浦口区区长质量奖。2023年度获国家级高新科技技术企业和江苏省专精特新中小企业认证。
自2020年成立以来，短短3年，芯德半导体完成了超20亿融资，获得行业内多家产业方以及投资机构的支持和认可。其中在2023年10月成功完成了规模近6亿的Pre-IPO轮融资，一举跻身当年新晋独角兽企业之列。
芯德半导体是国内少数几家具备Chiplet封装技术的独立封测企业，打造了行业领先的先进封装平台——“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”，把多种扇出型封装技术进行了全方位的技术规划，从而为客户带来更多的封装技术选择。凭借封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户主要为集成电路设计企业，公司产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。未来，芯德半导体将持续秉承科技企业精益求精的匠人精神，组建高端人才梯队，聚焦封测中高端领域，持续稳固和拓展市场地位，不断创新，为终端客户产品带来新的市场价值和突破。
目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。有关更多信息，请访问我们的官方网站 https://www.jssisemi.cn/
原文始发于微信公众号（芯德科技）：喜讯 | 芯德半导体入选福布斯中国2023年新晋独角兽名单
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
